金属铜材料强度和硬度低，塑性大，延展性好，拥有非常良好的导热性和导电性，被大范围的应用于汽车电子、航空航天、数字化工厂、智能家居领电子连接件，机床设备等领域，是我国有色金属中使用最为广泛的金属材料之一。一、金

  PEEK因其耐高温、易加工、绝缘性稳定、耐水解等优异的性能在航天航空、机械、电子、半导体、医疗、轨道交通等领域被大范围的应用，正在取代一些传统的金属材料加工精密零件，是当今热门的高性能工程材料之一。由于PEEK材料的特性，在高精度微孔深孔加工中存在诸多加工难点，极易出现变形、炸裂、断刀等情况

  近期中国芯片企业在4nm封装技术上的突破，让各方议论纷纷，认为最关键的还是芯片制造工艺的突破，4nm封装技术的突破没有太大意义，显然这是一个错误的看法，对于中国芯片制造来说这是一条由易及难的捷径，最终实现全产业链突破

  近期传出美国要求ASML连成熟DUV光刻机也不要卖给中国，联想到此前中国公布的前5个月芯片进口减少了283亿颗，以及美国芯片出现库存高企的现象，或许代表着美国试图阻止中国发展先进工艺以确保它的芯片销售

  随着台积电和三星就3nm工艺量产展开竞赛，3nm工艺也日益成为热点，业界都期待中国芯片行业也能跟上全球脚步，日前有报道指出中国在3nm工艺上也赶上了脚步，显示出在美国的压力下，中国芯片产业链在加速跟上全球芯片先进技术

  在5G技术取得领头羊之后，今年前5个月中国的汽车出口已首次超越德国并逼近日本，原因是中国的新能源汽车出口迅速增加，可望成为中国又一大出口品类，引领中国制造继续向高端制造转型，甚至有专家觉得中国将引领第四次工业革命

  芯片制造无疑是国产芯片最受重视的部分，不过由于种种原因，导致芯片制造跟不上芯片设计的步伐，但是这并不代表芯片制造就陷入停滞，近期国产芯片代工商之一的长电科技就表示已实现4nm手机芯片封装，能提高芯片的性能

  日前台积电披露了它的先进工艺研发路线，路线图显示未来两年将继续对5nm、3nm进行改良，而2nm工艺预计最快得在2025年量产，如此做法倒是颇有Intel挤牙膏的风格。台积电的先进工艺研发路线

  机器人产业全方面分析：产业 L0→L5，投资上游看技术，中游看成本，下游看行业ROI！

  机 器 人 系列（可点击）：（一）～（十三）半 导 体 系列（可点击）：（一）～（八）无人驾驶系列（可点击）：（一）～（四）燃料电池系列（可点击）：（一）～（三）本篇是机器人系列的总结篇，主讲产业和投

  安卓12操作系统支持5G网络切片！如此重磅的意义很多人都忽略了......